Четверг, 09 Май 2024, 09:39
Uchi.ucoz.ru
Меню сайта
Форма входа

Категории раздела
Административные страницы [4]
База рефератов [24]
Интересные новости [40]
Новости образования [1059]
Голые факты [0]
Новости психологии [651]
Новости медицины [1302]
Новости в сфере знаний о мозге и поведении [959]
Открытия и события
Научные открытия и др. [953]
Новости разные [232]
Железо компьютера [548]
Новости развития и воспитания детей [954]
Soft [1710]
Другое [7]
Книги и публикации [130]
Конкурсы [160]
Интервью [131]
Мероприятия [585]
Премии [135]
ЛитГазета [0]
Фестивали [207]
Персоналии [174]
Закон [33]
Здоровье и красота [29]
Кредиты и деньги [39]
Общество [83]
Веселые конкурсы [90]
Поздравления с днем рождения [194]
Поздравления на свадьбу [4]
Гороскоп по знакам зодиака [15]
Юмор в картинках [23]
День защитника Отечества [20]
Международный день Спасибо [5]
День работника прокуратуры РФ [3]
День Святого Валентина - День всех влюбленных [32]
День студента - Татьянин день [0]
Новости
Чего не хватает сайту?
500
Статистика
Зарегистрировано на сайте:
Всего: 51635


Онлайн всего: 5
Гостей: 5
Пользователей: 0
Яндекс.Метрика
Рейтинг@Mail.ru
Главная » 2012 » Ноябрь » 30 » Toshiba анонсировала выпуск флэш-памяти типа NAND с самой высокой плотностью — 32 Гбит
23:29
Toshiba анонсировала выпуск флэш-памяти типа NAND с самой высокой плотностью — 32 Гбит
<div style="text-align: center;"></div>

Корпорация Toshiba анонсировала выпуск 32-ГБ модулей флэш-памяти типа NAND, которые, как сообщается, предлагают самую высокую плотность хранения данных среди аналогов. Новые серии продуктов соответствуют требованиям стандартов e-MMC и eSD (соответственно, ассоциаций MultiMediaCard и SD). 

Встраиваемая память высокой плотности востребована в портативной пользовательской электронике: в цифровых фотоаппаратах, сотовых телефонах, видео и аудиоплеерах — для них и предназначаются серии новых емких модулей памяти Toshiba. 
Разработанные компанией устройства имеют емкость от 1 до 32 ГБ (8х32-Гбит чипов) и производятся по освоенному в Toshiba современному 43-нм техпроцессу, а также с применением интегрированного контроллера памяти. Эта память удовлетворяет требованиям стандартов JEDEC/MMCA Ver 4.3 и SDA Ver 2.0. Тип упаковки (169Ball FBGA и 153Ball FBGA), как и размеры — варьируются в зависимости от серии и модели модуля памяти. Кроме высокой плотности обе серии памяти могут похвастать широким диапазоном температур: от -25С до +85С. 

Полный список памяти серии e-MMC выглядит так: 
THGBM1G8D8EBAI2 — 32 ГБ 
THGBM1G7D8EBAI0 — 16 ГБ 
THGBM1G7D4EBAI2 — 16 ГБ 
THGBM1G6D4EBAI4 — 8 ГБ 
THGBM1G5D2EBAI7 — 4 ГБ 
THGBM1G4D1EBAI7 — 2 ГБ 
THGBM1G3D1EBAI8 — 1 ГБ 

Серия eSD представлена такими моделями: 
THGVS4G8D8EBAI2 — 32 ГБ 
THGVS4G7D8EBAI0 — 16 ГБ 
THGVS4G7D4EBAI2 — 16 ГБ 
THGVS4G6D4EBAI4 — 8 ГБ 
THGVS4G5D2EBAI4 — 4 ГБ 
THGVS4G4D1EBAI4 — 2 ГБ 
THGVS4G3D1EBAI8 — 1 ГБ 
 

<div style="text-align: center;"></div>

Самые первые ознакомительные образцы, причем с максимальной емкостью, появятся и будут отгружены уже в сентябре, за ними последуют менее емкие модули (до конца года). Массовое производство Toshiba начнет в четвертом квартале 2008 года — первом квартале 2009 года.
Категория: Железо компьютера | Просмотров: 355 | Добавил: Lerka | Рейтинг: 0.0/0
| Жаловаться на материал
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]
Профиль
Четверг
09 Май 2024
09:39


Вы из группы: Гости
Вы уже дней на сайте
У вас: непрочитанных сообщений
Добавить статью
Прочитать сообщения
Регистрация
Вход
Улучшенный поиск
Поиск по сайту Поиск по всему интернету
Наши партнеры
Интересное
Популярное статьи
Портфолио ученика начальной школы
УХОД ЗА ВОЛОСАМИ ОЧЕНЬ ПРОСТ — ХОЧУ Я ЭТИМ ПОДЕЛИТ...
Диктанты 2 класс
Детство Л.Н. Толстого
Библиографический обзор литературы о музыке
Авторская программа элективного курса "Практи...
Контрольная работа по теме «Углеводороды»
Поиск
Главная страница
Используются технологии uCoz