<div style="text-align: center;"> </div>
Хотя
системы на чипе NVIDIA Tegra 3 были широко представлены в смартфонах и
планшетах на прошедшей выставке Mobile World Congress 2012 в Барселоне,
все ведущие производители ARM-платформ усиленно работают над чипами нового поколения, которые угрожают современным SoC стремительным устареванием.
Однако производство чипов на новом техпроцессе встречается с
некоторыми трудностями. TSMC официально признала, что уровень выхода
годных кристаллов для её передового 28-нм техпроцесса далёк от
удовлетворительного, хотя ситуация всё же лучше в сравнении с тем же
этапом освоения 40-нм производства.
Intel не избавлена от тех же трудностей в применении 22-нм технологии
FinFET (так называемые 3D-транзисторы), тогда как GlobalFoundries
испытывает проблемы в наращивании как 28-нм, так и 32-нм производства.
Samsung не спешит делиться подробностями о работе своих новейших фабрик,
однако объёмы заказов сторонних чипов от NVIDIA и Texas Instrument
свидетельствуют, что они призваны компенсировать недостаток её
собственных решений.
Между тем, разработка новых систем на чипе не прекращается. Слухи,
витавшие на выставке в Барселоне, указывают, что NVIDIA движется в
соответствии с планом и в конце декабря прошлого года передала в
производство фотомаску платформы Tegra 4 (T40), носящей кодовое имя
Wayne. С тех пор прошло достаточно времени, чтобы компания смогла
получить отпечатанные чипы и передать образцы своим OEM-партнёрам для
разработки мобильных устройств нового поколения, которые будут
представлены в следующем году на выставках CES и MWC. Можно ожидать
повторения сценария вывода на рынок Tegra 3: вначале запуск
ограниченного количества устройств через избранного партнёра — планшет
ASUS Transformer Prime — и широкая доступность во второй четверти года.
<div style="text-align: center;"> </div>
Такая перспектива соответствует планам NVIDIA, объявленным компанией
на GPU Technology Conference в 2010 году. Как показано на графике, в
середине текущего года будет выпущена обновлённая версия Tegra 3+ (T35,
Kal-El+). Текущая система на чипе имеет изящный дизайн, объединяющий 4 +
1 ядра, но старый 40-нм техпроцесс, обеспечивая при этом хорошую
производительность и энергоэффективность.
<div style="text-align: center;"> </div>
Индустриальные источники сообщают, что Tegra 3+ не будет являться
переведённым на 28-нм техпроцесс ядром Tegra 3, как это предполагалось
ранее — единственным изменением в новой версии SoC станут повышенные за
счёт энергопотребления частоты для большего соответствия нуждам
платформы Microsoft Windows 8 ARM. Указывается, что они должны составить
1,6 и 1,7 ГГц в различных режимах, что несколько выше текущего
максимума.
<div style="text-align: center;"> </div>
Следует отметить, что частоты оригинальной SoC Tegra 3 ограничены
частотами 1,3 и 1,4 ГГц (до 1,5 ГГц в одноядерном режиме), что
обусловлено выбранным NVIDIA для мобильных устройств порогом
энергопотребления: 2 Вт при максимальной нагрузке и 100 мВт в режиме
ожидания. Планшеты и ноутбуки на базе Windows 8 смогут иметь более
высокий уровень энергопотребления, так как преимущественно будут
полагаться на процессоры Intel Atom. Поэтому следует ожидать, что NVIDIA
сможет получить больше от своей системы «4 PLUS 1», как её назвал
маркетинговый отдел компании.
<div style="text-align: center;"> </div>
Доступные на сегодня сведения указывают, что первой 28-нм Tegra
станет T40 Wayne, которая объединит несколько ядер ARM Cortex-A15
(причём по конфигурации они будут отличаться от T30) с новым графическим
ядром, поддерживающим CUDA и другие стандарты расчётов общего
назначения средствами графических ускорителей.
Несмотря на объявленные планы NVIDIA, по которым Tegra 4 должна быть
выпущена на рубеже текущего и 2013 годов, индустриальные источники
сообщают, что могут возникнуть некоторые задержки, так как NVIDIA
вынуждена противостоять лидеру рынка Qualcomm Snapdragon. Если Tegra 4
не сможет предложить встроенные в систему на чипе средства мобильной
связи — Qualcomm получит преимущество.
Выставка MWC 2013 также должна стать площадкой для презентации NVIDIA
SoC Grey — 28-нм монолитного кристалла, объединяющего ядра Cortex-A15,
новый GPU и модуль Icera 4G LTE. Эта платформа придёт на смену T28,
которая объединяет двухъядерную систему Tegra 2 и коммуникационный чип
Icera 450, и впервые использованные в смартфоне ZTE Mimosa X.
Таким образом, в течение следующего года NVIDIA расширит свой
портфель решениями различного класса для расширения влияния на мобильном
рынке. Затем, на рубеже 2013/2014 годов, должен состояться выход чипа
Denver, основанного на собственной 64-битной архитектуре NVIDIA. Он
призван открыть компании путь на рынок процессоров для компьютеров и
серверов на базе ARM-архитектуры.
<div style="text-align: center;">$IMAGE6$</div>
|
