TSMC приступила к производству 28-нм чипов Qualcomm S4 8960
<div style="text-align: center;"></div>
Количество компаний-разработчиков полупроводниковых изделий для ПК и мобильных устройств, выпускающих продукцию в соответствии с нормами 28-нм технологического процесса, постепенно растет. Так, нашим коллегам с ресурса Fudzilla стало известно, что вслед за AMD и NVIDIA заказ на производство 28-нм чипов на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) разместила компания Qualcomm.
На первых порах сборочные линии тайваньского контрактного производителя будут выпускать флагманский чип Qualcomm – S4 8960. По словам источников, первые модели мобильных устройств, построенных на базе процессора S4 8960, будут представлены уже в феврале 2012 года в рамках Mobile World Congress 2012, который традиционно пройдет в испанской Барселоне.
Несмотря на большие в сравнении с 40-нм производством затраты, а также циркулирующие слухи о высоком выходе брака с 28-нм пластин, AMD и NVIDIA планируют дебютировать с готовыми изделиями на базе чипов с 28-нм техпроцессом в первом квартале будущего года. AMD рассчитывает управиться к выставке CES 2012, которая, как обычно, пройдет в первой половине января. NVIDIA подоспеет немного позже. Появление мобильных устройств на базе первого в индустрии 28-нм ARM-чипа Qualcomm Snapdragon S4 8960 также не заставит себя долго ждать.
</div>